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        湖州產投產芯芯片封裝測試制造基地開工!
        發布時間:2024-02-19     

        2月18日上午,全省“千項萬億”重大項目集中開工活動結束后,我市舉行產芯芯片封裝測試制造基地項目奠基儀式。陳浩、洪湖鵬、孫賢龍、李上葵、吳智勇等市四套班子有關領導,各區縣和市直有關單位負責人、市產業集團領導班子和部門負責人、項目施工單位和監理單位人員等近200人參加。項目現場為市產業集團負責建設的產芯芯片封裝測試制造基地。

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        陳浩、洪湖鵬等市領導和項目投資方負責人共同為產芯芯片封裝測試制造基地項目奠基。

        湖州產投芯片封裝測試及模組制造

        產業鏈制造基地項目

        基地位于湖州南太湖新區康山片區,總投資50.5億元,總用地約350畝,新增建筑面積約40萬平方米,購置晶圓研磨機、激光切割機等設備,建成后形成年產60萬片8寸/12寸晶圓封裝測試等相關模組產品及拋光墊等配套產品,達產后預計實現年產值約60億元、利稅約6億元。

        該項目被列入全省“千項萬億”重大項目,由市產業集團投資建設。作為湖州市八大新興產業鏈建設的半導體產業項目,該項目建成后將成為全市集成電路產業鏈的重要一環,具有強鏈、補鏈、延鏈的重要意義,有利于推進半導體產業形成產業循環小氣候,助力半導體產業高質量發展。

        活動中,聚能晶源公司總經理袁理作為企業代表發言。該項目由市產業集團招引落地南太湖新區湖州半導體及光電產業園,總投資10億元,占地約20畝,達產后預計實現銷售收入10億元,稅收0.5億元,創造約百個工作崗位。

        2024年,市產業集團將持續圍繞“一切盯著項目干、一切圍著項目轉”的總體要求,跑出項目建設加速度,奮力沖刺“開門紅、開門好、開門穩”,計劃上半年新開工10個產業項目,總投資約65億元。


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